PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。
一、空焊
锡膏活性较弱；
钢网开孔不佳；
铜铂间距过大或大铜贴小元件；
刮刀压力太大；
元件脚平整度不佳（翘脚,变形）
回焊炉预热区升温太快；
PCB铜铂太脏或者氧化；
PCB板含有水份；
机器贴装偏移；
锡膏印刷偏移；
机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；
二、短路
钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
回焊炉升温过快导致；
元件贴装偏移导致；
钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
锡膏无法承受元件重量；
钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
锡膏活性较强；
空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
回流焊震动过大或不水平；
三、翘立
铜铂两边大小不一产生拉力不均；
预热升温速率太快；
机器贴装偏移；
锡膏印刷厚度不均；
回焊炉内温度分布不均；
锡膏印刷偏移；
机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；
机器头部晃动；
锡膏活性过强；
炉温设置不当；
铜铂间距过大；
MARK点误照造成元悠扬打偏
四、缺件
真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
吸咀堵塞或吸咀不良；
元件厚度检测不当或检测器不良；
贴装高度设置不当；
吸咀吹气过大或不吹气；
吸咀真空设定不当（适用于MPA）；
异形元件贴装速度过快；
头部气管破烈；
气阀密封圈磨损；
回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；
五、锡珠
回流焊预热不足，升温过快；
锡膏经冷藏，回温不完全；
锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
PCB板中水份过多；
加过量稀释剂；
钢网开孔设计不当；
锡粉颗粒不均。
六、偏移
电路板上的定位基准点不清晰；
电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；
电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位；
印刷机的光学定位系统故障；
焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
