一、PCBA生产环境
1、大环境管控：
温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%
2、小环境ESD管控：
1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;
2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;
3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;
4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求
1、物料要求：
（1）PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
（2）BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
（3）检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：
常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点
1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。就是在PCB上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板
2、SMT贴装流程分单面和 双面、混装工艺
（1）单面贴装工艺流程如下图所示
（2）双面贴装工艺流程如下图所示
（3）单面混装工艺流程如下图所示
四、SMT生产实用工艺简介
1、印刷锡膏
将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
先制作钢网：钢网就是锡膏的模版，把锡膏在钢网上刷一层，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图如下图所示
关键控制点：钢网开窗要求，为了达到50%的孔填充，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定，钢网开窗必须外扩，外扩只要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。
2、贴片
贴片机：“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置位于SMT生产线中印刷机的后面，是通过移动贴装头将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置的一种设备。
