SMT概述
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
定义：无需对印制板①钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊②到印制板表面规定位置上的装联技术。
注释：
①通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
②本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接；本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
产品特点：
可选择磁性支架，快速安装
可选多种透镜，可选透明或漫反射照明窗口
有串联型号，从而减少接线
坚固耐用，防水，IP69K防护等级可选
波长：365nm 和 395nm
坚固的铝制外壳
长度：285mm ~ 1130mm
IP50，IP67/IP69K(密封型)可选
工作温度：-40°C ~ 70°C
